Las últimas tendencias en tecnologías de unión por adhesivos se debaten en Donostia

17 julio, 2019
El encuentro se celebrará en el Palacio Miramar de la capital guipuzcoana

Tecnalia organiza un congreso que servirá para abordar las últimas novedades en torno a la tecnologías para uniones adhesivas los días 17 y 18 de septiembre

Con la misión de dar a conocer los avances tecnológicos y las últimas novedades en torno a la tecnología de unión por adhesivos, la corporación TECNALIA colabora en la organización de la XX edición anual del Congreso Internacional de Adhesión y Adhesivos, que tendrá lugar los días 17 y 18 de septiembre en Donostia-San Sebastián.

 

El encuentro, que se celebrará en el Palacio Miramar de la capital guipuzcoana, se centrará en las estructuras multimaterial, donde tanto los profesionales especializados, como los fabricantes y usuarios de adhesivos podrán intercambiar sus conocimientos tecnológicos durante dos días.

 

Así, en esta edición se extenderá la participación al tejido industrial que ya está utilizando soluciones adhesivas en sus procesos de fabricación o que quieran mejorar las que utilizan en la actualidad con las últimas novedades del mercado.

 

Según explica la entidad vasca en una nota, el congreso tratará campos como la síntesis y formulación de adhesivos, las técnicas de caracterización de adhesivos y superficies, las aplicaciones de esos materiales en la industria, la ingeniería aplicada a ese ámbito, los tratamientos superficiales y la durabilidad de las uniones. Asimismo, también se darán a conocer nuevas aplicaciones como el autoadhesivado.

 

El día previo al foro, el 16 de septiembre, se celebrará el workshop “Estructuras Multimaterial”, donde se abordarán aspectos relacionados con el papel que juegan los adhesivos en el desarrollo de soluciones que combinan diversos tipos de materiales.

 

El evento ha sido organizado por la entidad en colaboración con el Grupo Español de Adhesión y Adhesivos (GEAA).

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