BEGI: procesador on-chip de visión 3D con sistemas IA back-end para habilitar sensores DVS neuromórficos
Ficha de proyecto
Vertical: Industria Inteligente
Descripción del proyecto
BEGI aborda la necesidad de percepción 3D fiable y eficiente en tiempo real garantizado para entornos dinámicos y no estructurados, donde las soluciones actuales (LiDAR, ToF) resultan costosas, con alta latencia y alto consumo energético. Su propuesta de valor es un procesador digital que, junto con sensores DVS y microlentes, extrae información 3D de forma pasiva con bajo consumo y mínima y determinada latencia. La tecnología se basa en eventos visuales DVS procesados mediante algoritmos optimizados que generan mapas de profundidad y flujo óptico. Su ventaja competitiva radica en su capacidad pasiva, bajo consumo, escalabilidad y adaptación a múltiples sectores, con patentes en trámite y validación en FPGA. En siguientes etapas será industrializado como ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)
Necesidades de financiación: Prueba de Concepto en cliente y diseño ASIC
Mercado
Sectores como robótica, salud, defensa, espacio, automoción autónoma, XR y wearables. Los clientes potenciales incluyen fabricantes de robots, integradores de IA, desarrolladores de sistemas embebidos y empresas tecnológicas que requieran visión 3D eficiente y en tiempo real.
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Modelo de negocio
Necesidades del proyecto
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